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不同的升溫速率對石墨紙性能的影響發(fā)布日期:2022-07-19 瀏覽次數(shù):

       石墨紙原材料冷等靜壓成型后規(guī)格為中200x250mm。壓制疲度為1.478/c時的圓柱體毛坯料。首先將毛坯料裝六鐵制包套內(nèi),填充料為干燥后的冶金焦,然后整仍放入箱式氣氛電阻爐內(nèi),關(guān)閉爐門。啟動真空泵物爐室內(nèi)抽真空至一0.01MPa保持lOmin,以2.OmLmin的速度通人氫氣。最后啟動控溫程序按照制定跳焙燒曲線開始焙燒。下面洪潤和暉石墨小編介紹不同的升溫速率對石墨紙性能的影響:

不同的升溫速率對石墨紙性能的影響(圖1)

       實驗結(jié)果與分析工藝流程如上,升溫制度按照所確定的焙燒工藝曲線執(zhí)行,本實驗將對升降溫速率、焙燒時的最高溫度這兩個因素進行實驗分析,以期優(yōu)化整合出最優(yōu)的焙燒升溫制度。升溫速率對石墨紙性能的影響從焙燒的機理研究和焙燒的工藝研究可知,在焙燒的過程當(dāng)中,升溫速率對石墨紙內(nèi)勃結(jié)劑的析焦量有著較大的影響。當(dāng)升溫速率較低時,由于不飽和分子烴來得及參加聚合反應(yīng),所以石墨紙內(nèi)的析焦量就會呈增加的趨勢,與此同時,焙燒石墨紙的機械強度以及勤密度也會隨之增加;反之,如果升溫速率過快,不飽和分子烴就會來不及參加聚合反應(yīng),而直接被以揮發(fā)份的成分從石墨紙內(nèi)逸出,從而導(dǎo)致石墨紙析焦量減少,且表面由于大量的氣體逸出而產(chǎn)生排氣孔洞,導(dǎo)致散品強度以及致密度的降低甚至表觀產(chǎn)生開裂缺陷。

       焙燒升溫曲線以表一為模本,改變在200℃-500℃的戮結(jié)劑成焦階段的升溫速率進行單因素實驗,最后以每組實驗焙燒后石墨紙的體積密度為標(biāo)準來探索在赫結(jié)劑成焦階段不同的升溫速率對石墨紙性能的影響,以此來確定在砧結(jié)劑成焦階段的最優(yōu)升溫速率。


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